第一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用，對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過高、占用空間過大等缺點。

　　第二種形式的設計可以滿足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但運行成本較高，并且潔凈室風速、風量調節困難，系統升級改造困難，因此操作靈活性很低。

　　第三種的FFU循環系統不僅節省運行空間、潔凈度安全性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產的情況下隨時進行系統升級和調整，這些都能很好地滿足半導體制造的需求，因此在半導體制造業FFU循環系統逐漸成為最主要的潔凈設計方案。

　　FFU層流罩循環系統的特點是：整個潔凈室由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風通道組成，由FFU提供循環空氣的動力，將新風、循環風混合后通過超高效過濾器送入工藝層和工藝輔助層，靜壓層相對于工藝層為負壓。此外，還有生產輔助區為集成電路制造廠務設備區域，包括電力供應、氣體和化學品供應、超純水供應等。